成立於2021年、為全球fabless設計公司與系統公司提供後端數模混合設計解決方案以及量產服務，擁有來自業界的專業人才，為客戶提供有效的設計方法，能精確符合設計需求和客戶共同解決關鍵技術問題及達成客戶快速量產目標

結合先進技術，低功耗與內嵌式設計能力，將功耗/效能/成本杠杆發揮於極致且搭配與各大晶圓廠以及封測公司密切合作的生產關鍵技術，最適合應用于先進通訊，人工智慧運算與消費性電子的方案設計

核心優勢

核心研發團隊成員具有十五年以上行業積累，曾與國內外頂尖技術團隊和主流客戶一同打造全球領先的通訊類，消費類以及人工智能等產品，有大規模量產項目管理經驗，並與客戶保持長期合作，共同迭代

Fast & Flexbility

快速且彈性的設計服務

Process coverage

廣泛的制程平臺選擇 0.18um~7nm，涵蓋眾多主流制程及產品應用

Advanced options

可容易地在晶圓代工廠內進行跨廠區製成建置以符合客戶大量生產要求

Friendly & secure

完善的授權模式與客戶建立緊密合作的夥伴關係

核心業務

響應快速發展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計

MCU ASIC

‧LDO ‧LVD ‧LVR ‧ADC ‧IRC ‧PLL ‧Comparator ‧Special function Pad- COM/SEG pad

‧I/O and Memory replacement ‧IP configuration and insertion ‧Design analysis and rule check ‧SoC integration and verification ‧Clock scheme and timing constraints ‧Logic synthesis ‧Floorplan ‧Place & route ‧DRC、LVS、LEC and post simulation